Oxyfuel / plazmas griešanas sistēma

Eckert Cutting Technology Sapphire 3000 x 6000 mm

Izgatavošanas gads: 2020, Stāvoklis: jauns, Sapphire ir optimāls risinājums smagajai rūpniecībai, strādājot ar materiālu biezumu līdz 200 mm. Šī iekārta ir ļoti populāra dažādos ražošanas uzņēmumos – bieži strādājošos trīs maiņu režīmā –, kā arī visās pielietojuma jomās, kur īpašs uzsvars tiek likts uz stabilitāti, efektivitāti un procesa drošību. Pateicoties augstvērtīgam aprīkojumam, šī iekārta ir universāls instruments ar visaugstākajām prasībām un būtisks palīgs procesa optimizācijā. Ārpus vairāk nekā 400 rūpniecības uzņēmumos visā pasaulē izmantotā Sapphire griešanas iekārta ikdienā pierāda savu vērtību. Aprīkojums: - Harris gāzes skābekļa griezējs - Kjellberg plazmas griezējs ar e-touch - Kjellberg Q 3000 plazmas strāvas avots ar automātisko gāzes konsoli - Lāzera mērķēšanas rīks ar krustiņu vienkāršākai pozicionēšanai - CamConcept Finest Cut V 7 - Nosūcēju galds 3000 x 6000 mm - PFC 6 izplūdes gāzu attīrīšanas iekārta, ieskaitot nosūces caurules - Piegāde, uzstādīšana un nodošana ekspluatācijā Galvenās iezīmes: • Augsta dinamika un precizitāte automatizētā 2D un 3D lokšņu, cauruļu un profilu griešanā • Lokšņu apstrāde līdz 200 mm biezumam Gedpfx Acof Ak N Reuobu • Plaša griešanas datubāze ērtākai lietošanai • Piemērota darbam vissmagākajos trīs maiņu apstākļos Vispārīgi tehniskie dati: Piedziņa: Servo AC Pieejamais darba platums: 2 000–7 000 mm Pieejamais darba garums: no 1 500 mm Pozicionēšanas ātrums: 25 000 mm/min Griešanas biezums: līdz 200 mm Griešanas kvalitāte: DIN-EN ISO 9013 Pozicionēšanas precizitāte: DIN-EN 28206 Drošības modulis: DIN-EN 13850 Atkārtojamības precizitāte: DIN-EN 28206 Darbagalda augstums: 740–760 mm Darba vides temperatūra: +5 °C līdz 45 °C Darba gaisa mitrums: max. 90%