Plazmas / autogēna griešanas sistēma

Eckert Cutting Technology Sapphire 3000 x 6000 mm

Izgatavošanas gads: 2020, Stāvoklis: jauns, Sapphire ir optimālais risinājums smagajai rūpniecībai materiālu biezumiem līdz 200 mm. Tā ir ļoti populāra dažādu ražošanas uzņēmumu vidū – bieži triju maiņu režīmā –, kā arī visās pielietojuma jomās, kur īpaši svarīga ir stabilitāte, efektivitāte un procesa drošība. Pateicoties augstas kvalitātes aprīkojumam, iekārta ir universāls instruments visaugstākajām prasībām un efektīvs palīgs procesu optimizācijā. Šobrīd vairāk nekā 400 rūpniecības uzņēmumos visā pasaulē uzstādītā Sapphire griešanas iekārta ik dienas apliecina savu kvalitāti. Aprīkojums - Harris autogēna deglis - Kjellberg plazmas deglis ar e-touch - Kjellberg Q 3000 plazmas strāvas avots ar automātisku gāzu konsoli - Lāzera šķērspunkta rādītājs vieglākai pozicionēšanai - CamConcept Finest Cut V 7 - Nosūces galds 3000 x 6000 mm - Nosūces iekārta PFC 6, ieskaitot nosūces caurules - Piegāde, uzstādīšana un nodošana ekspluatācijā Galvenās iezīmes: • Liela dinamika un precizitāte automatizētā 2D & 3D lokšņu, cauruļu un profilu griešanā • Lokšņu apstrāde līdz 200 mm materiāla biezumam • Plaša griešanas datubāze, kas nodrošina maksimālu lietošanas ērtumu • Izstrādāta visaugstākajām prasībām vissmagākajos apstākļos, strādājot triju maiņu režīmā Vispārīgie tehniskie dati Piedziņa: Servo AC Pieejamais darba platums: 2 000–7 000 mm Pieejamais darba garums: sākot no 1 500 mm Pozicionēšanas ātrums: 25 000 mm/min Griešanas biezums: līdz 200 mm Griešanas kvalitāte: DIN-EN ISO 9013 Pozicionēšanas precizitāte: DIN-EN 28206 Drošības modulis: DIN-EN 13850 Atkārtojamības precizitāte: DIN-EN 28206 Darba galda augstums: 740–760 mm Darba vides temperatūra: +5 °C līdz 45 °C Darba vides relatīvais mitrums: max. 90% Gjdpfx Ajf Ak Swocuskc