Mikroshēmu saistīšanas (die bonding) iekārta

Mühlbauer DS Variatio ECO W2W

Pieejamas 2 identiskas iekārtas – abas lieliskā darba kārtībā.

Specifikācija:

1. OS Variation ecoLINE Wafer to Wafer, t.sk. 6" vafeļu paplašinātājs 1x
1.2 Flip Chip vienība mikroshēmas apgriešanai ("up side down") 1x
1.3 Standarta kristāla uzstādīšanas komplekts 1x
1.4 Redzes sistēmas vafeļu stacija 1x
1.5 Sānu virsmas pārbaude ar redzamo gaismu, t.sk. sānu apgaismojums vafeļu kamerai 1x
1.6 Redzes sistēmas kristāla "Die on Fly" stacija 1x
1.7 Redzes sistēmas pirms/pēc izvietošanas stacija 1x
1.8 Redzes sistēma – vafeļu/izvietošanas/OOF kamera + CDA versija 1x
1.9 Attēlu uzglabāšana 1x
1.10 Izejas stacija: rekonstruētās vafeles indeksētājs 1x
1.11 JEDEC paletes adaptera plāksne priekš W2W indeksētāja izejas stacijas 1x
1.12 Žurnāls JEDEC paletes adapterim 1x
1.13 Augstas precizitātes režīms 1x
1.14 Automātiska vafeļu maiņas sistēma līdz 12" ("pull" versija) 1x
1.15 Vafeļu kartēšanas aparatūra un programmatūra, izņemot resursdatoru (PC) 1x
1.16 Regulējams kristāla izspiedējs X,Y asīs 1x
1.17 Sagatave FFU filtra uzlabošanai uz iekārtas augšējā pārsega un izejas vafeļu pārslēdzēja, HEPA filtrs tiks piegādāts no COA 1x
1.18 Redzes sistēmas uzlabojums saskaņā ar piedāvājumu 20140746 1x
1.19 Programmatūras uzlabojums saskaņā ar piedāvājumu 20141342 1x
1.20 2D svītrkodu lasītāja uzlabojums 1x
1.21 Etiķešu printeris rekonstruētai vafelei 1x
1.22 PalaMax Ready# t.sk. PalaMax licence 1x

Atrašanās vieta: ES teritorijā!
Ksdpfx Aaexvqx Hs Uodw

Sludinājums tika tulkots automātiski, tāpēc tajā varētu būt dažas tulkošanas kļūdas.