Savienošanas sistēma / Wafer Bonding sistēma
EVB 520 IS

Piedāvājums
115 000 €
Izgatavošanas gads
2022
Stāvoklis
Lietots
Atrašanās vieta
Suhl Vācija
Savienošanas sistēma / Wafer Bonding sistēma EVB 520 IS
Savienošanas sistēma / Wafer Bonding sistēma EVB 520 IS
Savienošanas sistēma / Wafer Bonding sistēma EVB 520 IS
Savienošanas sistēma / Wafer Bonding sistēma EVB 520 IS
Savienošanas sistēma / Wafer Bonding sistēma EVB 520 IS
Savienošanas sistēma / Wafer Bonding sistēma EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
Rādīt attēlus
Rādīt karti

Dati par iekārtu

Mašīnas apraksts:
Savienošanas sistēma / Wafer Bonding sistēma
Ražotājs:
EVB
Modelis:
520 IS
Sērijas numurs:
S220191
Izgatavošanas gads:
2022
Stāvoklis:
lietots

Cena un atrašanās vieta

Cena:
115 000 €
Izsoles sākums:
21.10.2025 plkst. 11:00
Izsole beidzas:
26.11.2025 plkst. 11:20

Atrašanās vieta:
Am Mittelrain 11, 98529 Suhl Vācija
Zvanīt

Piedāvājuma informācija

Ieraksta ID:
A20356315
Atsauces Nr.:
376/4
Pēdējoreiz atjaunots:
23.10.2460972

Apraksts

Waferu izlīdzināšanas sistēma, maksimālais wafera izmērs 150 mm, maksimālais wafera biezums 4,4 mm, manuāla iekraušana un izkraušana, ārējā dzesēšanas iekārta raž. SMC, ar procesa analīzes ierakstu, bondēšanas modulis UV gaismai, bondēšanas pārsegs UV-LED cietināšanai, vakuuma sistēma ar ārēju vakuumsūkni un statīva bloku. PIEZĪME: Iekārta ir kā jauna un vēl nav izmantota ražošanā!
Lodpfx Ajxqih Neb Ioah

Sludinājums tika tulkots automātiski, tāpēc tajā varētu būt dažas tulkošanas kļūdas.

Piegādātājs

Pēdējo reizi tiešsaistē: Vakar

Reģistrēts kopš: 2017

15 Sludinājumi tiešsaistē

Trustseal Icon

Tālrunis & Fakss

+49 211 9... sludinājumi