SMD pārlodēšanas krāsns

Essemtec RO 300

Pamata konfigurācija

Krāsns tips: Reflow lodēšanas krāsns ar pilnīgu konvekcijas sildīšanu

Sildīšanas zonas: 3 zonas (konvekcija)

Dzesēšanas zona: 1 zona (aktīvā gaisa dzesēšana)

PCB apstrāde: Siets-josta vai izvēles tapu (ķēdes) konveijers

PCB transporta virziens: No kreisās uz labo pusi


Izmēri (G × P × A): apm. 2000 × 710 × 1200 mm

Svars: apm. 237 kg


Vadības panelis: Mikroprocesors (LCD, valodas t.sk. angļu/vācu/franču)

Programmu ietilpība: 49 profili (fiksēti + brīvi programmējami)

Temperatūras iestatīšana: °C / °F

Temperatūras diapazons: apm. 20 °C – 300 °C katrā zonā


Maks. reflow platums: 10 – 300 mm

Konveijera ātrums: 100 – 800 mm/min (ar papildu lēngaitas moduli)

Transportēšanas atkārtojamība: ± 2 mm/min


Pilna konvekcijas gaisa cirkulācija:
Kopējais apsildāmais gaiss: 1200 m³/h
Katras zonas jauda: 400 m³/h
Dzesēšanas zona: 300 m³/h
Atmosfēra: gaiss (standarts), pieejams N₂ modelis (pēc izvēles)


Elektrobarošana (ES): 3×400 VAC, 50 Hz, ~25 A
Elektrobarošana (ASV): 3×208 VAC, 60 Hz
Nepārtraukta jauda: ± 6.1 kW
Starts/sasildīšanas jauda: ± 10 kW sākotnējā uzsildē
Min. nosūce: apm. 2×250 m³/h ieteicams

📊 Citi dati

Izplūde: 2 izvadi (80 mm), temperatūra < 55 °C

Trokšņa līmenis: max. 70 dB(A)
Kwodpfxoyl Uvvo Aaqeu

Drošības sertifikācija: CE, EN954-1 3. klase

Funkcijas: ārkārtas apturēšana, pārkaršanas aizsardzība


✔ SMT plates reflow lodēšana (bez svina un standarta)
✔ Nepārtraukta ražošana un mazi/līdz vidēji sēriju apjomi
✔ Prototipēšana un pētniecības & attīstības lietojumi
✔ Pēc izvēles gaisa vai slāpekļa versija (ar atbilstošu modifikāciju)

Sludinājums tika tulkots automātiski, tāpēc tajā varētu būt dažas tulkošanas kļūdas.