Montāžas iekārta

assembleon Topaz xii

Tehniskās specifikācijas (sīkāku informāciju par uzstādītajām opcijām skatiet iepriekš)
*Assembleon Philips Topaz, kas atbilst CPH standartiem
Optimālais uzstādīšanas ātrums: 14 000 komponentu stundā. Vienlaicīga komponentu paņemšana.
Nominālais uzstādīšanas ātrums: 9000–11 000 komponentu stundā.

Rjdpfoznmfaex Ag Uscd
*Piemērojamie komponenti:
0402–SOP, SOJ, PLCC 25 mm (1,0 collas) ar līnijas sensora kameru.
QFP 21 mm ar kontaktiem, kuru attālums ir līdz 0,65 mm (25 mil), līnijas sensora kameras sistēma.
QFP 32 mm (1,26 collas) ar kontaktiem, kuru attālums ir līdz 0,5 mm (20 mil). Pēc izvēles – laukuma CCD kameras sistēma.

*Maks. komponenta augstums: 6,5 mm.

*Philips Topaz – uzstādīšanas precizitāte:
(x,y) 3s
0,08 mm mikroshēmām un SOIC ar līnijas sensora kameras sistēmu.
0,06 mm QFP komponentiem, izmantojot precīzu uzgalī un pēc izvēles – laukuma CCD kameras sistēmu.

*Uzstādīšanas leņķis: 0 līdz ± 180 (solis 0,01).

*Izlīdzināšanas sistēma: Līnijas sensora kamera ar priekšējo apgaismojumu VICS 2500 patentētās attēlu apstrādes sistēmas “Vision-on-the-Fly” funkcijai.
–Pēc izvēles var izmantot otro līnijas sensora kameru aizmugures pusei.
–Pēc izvēles – laukuma CCD kamera maziem komponentiem.
–Standarta – laukuma CCD kamera pozicionēšanai.

*Uzgaļu tips: 31. tips.
31-1. tips (tikai precīzs uzgalis, ar atsperi).
32-2. tips.
33. tips.
34. tips.
MELF tips.
–Topaz un Emerald modeļiem izmanto vienus un tos pašus uzgaļu tipus.

*Uzgaļu maiņas stacija:
12 uzgaļu pozīcijas (pēc izvēles, uzgali nav iekļauti komplektā).

*Uzgaļu skaits:
Viena uzgalu grupa ar 8 maināmām uzgalēm, ieskaitot vienu precīzu uzgali.

*Uzstādīšanas galviņu darbības metode:
Pneumatiskā vai servoregulēta, lai kompensētu komponenta augstumu.

*Lentu padevēju skaits:
8 mm: 100 pozīcijas.
12 mm: 48 pozīcijas.
16 mm: 48 pozīcijas.
24 mm: 32 pozīcijas.
32 mm: 32 pozīcijas.
44 mm: 24 pozīcijas.
56 mm: 18 pozīcijas.
Lentu padevēji: atkarīgs no lentes izmēriem.
Vadu padevēji: 100 x 8 mm pozīcijas.

Vispārīgās tehniskās specifikācijas

*Komponentu iepakojums:
Lente atbilstoši IEC/EIA-J/JEDEC standartam: 8–56 mm. Lentes ruļļa maksimālais diametrs: 380 mm (15 collas).

*Manālais padevējs:
Maksimālais padeves izmērs: 320 mm x 320 mm (12,6 collas x 12,6 collas).
Pēc izvēles – manālais padevējs.

*Fiksēts manālais padevējs:
Maksimālais padeves izmērs: 635 mm x 136 mm (25 collas x 5,3 collas).
Pēc izvēles – fiksēts manālais padevējs (maksimālais plates izmērs 250 mm (10 collas)).
–Pēc izvēles: 558 mm x 508 mm (22 collas x 20 collas).

*PCB plates biezums:
Minimālais: 0,6 mm (0,02 collas).
Maksimālais: 3,0 mm (0,12 collas).

*Neuzstādāmā zona:
–Plates augšpuse:
3 mm no aizmugurējās plates malas (0,12 collas).
0 mm no priekšējās plates malas.
3 mm ap atsauces caurumiem (0,12 collas) (pozicionē kontakti).
Atkarībā no plates biezuma, 10 mm (0,4 collas) zonas robežās no priekšējās plates malas ir jāievēro komponentu augstuma ierobežojumi.
–Plates apakšpuse:
5 mm no priekšējās un aizmugurējās plates malas (0,2 collas).
Keramikas platēm (pēc izvēles) neuzstādāmā zona var atšķirties.

*PCB plates materiāls:
Fenoliskais/FR4/kompozītmateriāli. Keramikas plates prasa īpašas konveijera sekcijas (pēc izvēles).

*PCB plates pozicionēšana: Kontaktu pozicionēšana – regulējama.
Pacelamu kontaktu regulēšana – regulējama.
Malas fiksācija – regulējama.
Papildus atdure (PCB plates pagaidām vieta) – regulējama.

*PCB plates transportēšanas augstums:
900 mm ± 10 mm (35,4 collas ± 0,4 collas) – standarta.
SMEMA 953 mm ± 12,5 mm (3

Sludinājums tika automātiski tulkots. Iespējamas tulkošanas kļūdas.