Stikla griešanas līnija

BOTTERO Cutting Line

Stāvoklis: ļoti labs (lietots), MDI Tips: LC 800 lāzera griešanas iekārta MDI lāzera griešanas sistēma Bodpfx Aod N Erqea Dswh LC 800 lāzera griešanas sistēma ar UC-2000 lāzera kontrolieri un MSA vadības sistēmu 9010 LCD gāzes detekcijas ierīcei Tehniskie dati: Iekārtas parametri: Iekārtas izmēri: (G x P x A) 2 520 mm x 2 090 mm x max. 1 945 mm Vadības skapja izmēri: (Pl x Dz x A) 600 mm x 600 mm x 2 000 mm Iekārtas masa: apm. 2 500 kg Vadības skapja masa: apm. 1 000 kg Vadība: Siemens S7-300 un Siemens Simotion Vārpstas piedziņas: THK Rotācijas ass: Harmonic Drive Galda izmērs: 810 mm x 680 mm Maks. sagataves izmērs: 650 mm x 780 mm Griešanas galvu skaits: 2 (lāzers stikla griešanai, nazis plēvju griešanai) Griešanas galdu skaits: 1 Darba detaļas nostiprināšana: rāmis lāzera griešanai, vakuuma plate plēvju griešanai Trokšņa līmenis:

Izgatavošanas gads: 2009, Stāvoklis: gatavs lietošanai (lietots), Mitsuboshi Diamond Industrial CNC stikla griešanas iekārta ir pieejama. Stikla biezuma diapazons taisnai griešanai: 0,4 mm–1,1 mm, stikla biezuma diapazons līkumu griešanai: 0,8 mm–2,2 mm. Griešanas lauks X/Y: 500 mm/500 mm, griešanas ātrums: 500 mm/s. Taisnas griešanas precizitāte: ±40 µm, līkumu griešanas precizitāte (atkarībā no rādiusa): ±100 µm. Iekārtas izmēri X/Y/Z: apm. 1100 mm/1900 mm/1600 mm, svars: apm. 1000 kg. Pieejama dokumentācija. Iespējama apskate uz vietas. Bwsdpfx Aaewihzus Dsh